晶圓測試（中測）：在不同種類/型號晶圓量產(chǎn)測試之前，公司提前按芯片內(nèi)部的不同功能模塊組成及特點設(shè)計測試方法，選擇最優(yōu)的測試平臺搭建實驗驗證軟硬件環(huán)境，最終測試方法驗證、確認(rèn)與定型。晶圓測試量產(chǎn)時，根據(jù)前期確認(rèn)好的測試方案選定的測試平臺（由探針卡（probe card）、探針臺（prober）、測試機（ATE : Automatic Test Equipment ）組成）對晶圓中的每顆裸芯片進(jìn)行測試，分出芯片好壞或分等級的過程。

        我們提供不同型號的探針臺（Prober）和AOI（自動光學(xué)檢測）機臺，以支持不同產(chǎn)品的測試要求。

         我們擁有多樣的測試平臺，滿足不同的服務(wù)需求：